根據(jù)蘋果公司的計劃，該產(chǎn)品將于1月19日起開放訂購，2月3日起正式發(fā)售。值得注意的是，此次蘋果新款Macbook產(chǎn)品的發(fā)布時間要比往年提前了幾周。Yb2esmc

新品性能和特點

據(jù)了解，本次蘋果公司共發(fā)布了兩款新品——2023款MacBook Pro和Mac mini。Yb2esmc

·2023款MacBook Pro

新MacBook Pro配備M2 Pro和M2 Max芯片，有14英寸和16英寸兩種尺寸供消費者選擇，1月19日起即可訂購，2月3日起正式發(fā)售。Yb2esmc

價格方面，國行版新款14英寸MacBook Pro起售價為15,999元，最高配24,499元(配備M2 Max芯片)；國行版新款16英寸MacBook Pro起售價為19,999元，最高配27,499元(配備M2 Max芯片)。Yb2esmc

在主芯片方面，M2 Pro和M2 Max進(jìn)一步擴展了M2架構(gòu)，圍繞高帶寬統(tǒng)一內(nèi)存打造出新一代中央處理器和圖形處理器。除了強大的媒體處理引擎，這些Pro級芯片還配備更快的16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎以及與M2芯片相同的最新安全隔區(qū)。Yb2esmc

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M2 Pro 圖片來源：蘋果公司官網(wǎng)Yb2esmc

在性能上，M2 Pro搭載超過400億個晶體管，數(shù)量比M1 Pro多了20%，是M2的兩倍，速度和能效雙雙提升。M2 Pro的內(nèi)存帶寬也是M2的兩倍，可同時運行多個app。Yb2esmc

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M2 Max 圖片來源：蘋果公司官網(wǎng)Yb2esmc

M2 Max配備的統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)96GB，突破了蘋果筆記本電腦顯存的極限。它包含670 億個晶體管，比M1 Max多100億個，是M2的三倍多。其內(nèi)存帶寬更是達(dá)到M2 Pro的兩倍，M2的四倍之多。Yb2esmc

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M2 Pro和M2 Max主要參數(shù)對比 圖片來源：蘋果公司官網(wǎng)Yb2esmc

M2 Pro和M2 Max可配備最高達(dá)12核中央處理器，能充分利用更多的性能核心和能效核心。最高達(dá)38個圖形處理器核心，帶來圖形性能的巨大飛躍。速度更快的16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒最高可執(zhí)行15.8萬億次運算。搭載M2 Pro的MacBook Pro圖像處理速度比搭載M1 Pro芯片的機型提升高達(dá)40%。Yb2esmc

在屏幕方面，2023款MacBook Pro搭載了一萬顆MiniLED的Liquid視網(wǎng)膜XDR顯示屏、豐富的連接方式、1080p FaceTime高清攝像頭、六揚聲器音響系統(tǒng)及錄音棚級麥克風(fēng)等。Yb2esmc

在支持外設(shè)方面，2023款MacBook Pro支持HDMI 2.1端口，可支持高達(dá)60Hz的8K顯示器和高達(dá)240Hz的4K顯示器。此前的2021款MacBook Pro，支持HDMI 2.0端口，僅支持單臺4K顯示器，刷新率最高可達(dá)60Hz。Yb2esmc

2023 新款 MacBook Pro機型還配備Wi-Fi 6E（國行版暫不支持），以實現(xiàn)更快的無線連接，以及三個Thunderbolt 4端口、一個SDXC 卡插槽和 MagSafe 3充電，以及一個支持高阻抗耳機的耳機插孔。Yb2esmc

·2023款Mac mini

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M2和M2 Pro主要參數(shù)對比 圖片來源：蘋果公司官網(wǎng)Yb2esmc

新款Mac mini搭載了M2和M2 Pro芯片。Yb2esmc

M2為Mac mini帶來更快的新一代中央處理器和圖形處理器，內(nèi)存帶寬也大幅增長；M2 Pro是首次現(xiàn)身Mac mini的Pro級芯片，將Mac mini的性能推上新高度。M2 Pro的中央處理器和圖形處理器核心更多，內(nèi)存帶寬則高達(dá)M2的兩倍。兩款芯片都具備高性能媒體引擎，可快速處理ProRes、H.264、HEVC視頻，能同時剪輯多條8K分辨率的視頻流。Yb2esmc

2023款Mac mini起售價為4,499，最高配售價為9,999(搭載M2 Pro芯片)。Yb2esmc

原計劃2022年發(fā)布新Macbook Pro

根據(jù)外媒彭博新聞社2022年10月報道，實際上，新款Macbook Pro預(yù)計將在幾個月前推出，但受供應(yīng)鏈問題限制，導(dǎo)致其發(fā)布日期從去年推遲到了今年年初。對此，Canalys分析師指出，新款Macbook Pro推遲到今年年初發(fā)布，主要是因為該新品的主芯片M2 Pro、M2 Max的出貨延遲。Yb2esmc

去年，業(yè)內(nèi)媒體和分析師預(yù)測，蘋果M2 Pro和M2 Max芯片或?qū)⒉捎门_積電3nm工藝。臺積電3nm工藝芯片原計劃于2022年第三季度量產(chǎn)，但受芯片制造設(shè)備交付延遲的影響，臺積電3nm芯片量產(chǎn)時間推遲到第四季度。去年，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家公開表態(tài)，其客戶對3nm芯片的需求已超越公司的供應(yīng)量，到2023年臺積電將滿載生產(chǎn)3nm芯片。造成這種情況的部分原因是機臺交付期過長。緊接著在2022年12月，這家半導(dǎo)體巨頭對外宣告稱，公司已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm芯片。Yb2esmc

但國際電子商情小編在蘋果官網(wǎng)上并未直接查詢到M2 Pro、M2 Max采用幾納米工藝的信息，根據(jù)蘋果公司公開的M2 Pro、M2 Max性能表述，有媒體推測今年新Macbook搭載的M2 Pro、M2 Max仍在使用第二代 5 納米制程工藝功能。Yb2esmc